首座12英寸功率半导体自动化晶圆制造中心落户临港市领导出席了仪式

来源：解放日报

昨日，中国首个12英寸功率半导体自动化晶圆制造中心项目在上海自贸区临港新区正式签约落户。项目总投资120亿元，预计年生产能力36万件。

据了解，该项目计划建立一个12英寸的晶圆厂，具备芯片设计、晶圆制造、封装和测试能力。文泰科技董事长张学政表示，在半导体分立器件领域，12英寸是世界上最高的技术水平；车辆规格等级代表最高质量标准，主要用于汽车领域。临港新区管委会高新技术产业与科技创新司副司长陆宇表示，管委会将加快项目落地速度，确保企业今年11月征地、年内开工、20个月内竣工投产的目标实现。

市委常委、常务副市长陈印出席了仪式。